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반도체, 에너지 ‘AI 병목’ 해결사 나선 SK
“협업으로 선순환”
- 미디어1 (media@koreatimes.net)
- Nov 06 2024 12:01 PM
‘글로벌 파트너십’ 강조한 최태원 SK하이닉스 HBM3E 16단 첫 개발 SKT ‘저전력 데이터센터’ 구축 등 “2030년 아태 최고 AI 인프라 자신”
“SK는 AI의 모든 영역을 다루는 흔치 않은 기업입니다. 세계 최고 파트너와 협업해 AI 혁신 가속화에 기여할 겁니다.” (최태원 SK그룹 회장)
최태원 SK그룹 회장은 4일 인공지능(AI)을 주제로 한 SK그룹 행사 ‘SK AI 서밋 2024’에서 개회 연설을 맡아 AI 발전을 위해 함께 해결해야 할 난제가 많다고 힘줘 말했다.
그는 반도체와 전력의 공급 부족을 AI의 보틀넥(병목 현상)으로 꼽고 메모리 반도체(SK하이닉스)와 데이터센터(SK텔레콤), 에너지 공급망에서 SK그룹이 인프라 조력자 역할을 할 수 있음을 강조했다.
최태원(왼쪽) SK 회장이 그레그 브로크먼 오픈AI 회장에게 실시간 뇌파 분석을 통해 뇌전증 발작을 감지하는 AI 플랫폼 디바이스를 소개하고 있다.
SK그룹 제공
최 회장은 이날 반도체 공급 병목 해소를 위해 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)를 빠르게 고도화하고 있다고 소개했다. 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기를 설계하는 엔비디아와 실제 반도체를 제조하는 TSMC와 끈끈한 협업 관계를 뽐내기도 했다.
영상으로 깜짝 등장한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께 한 HBM 메모리 덕분에 무어의 법칙을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”고 말했다.
다만 황 CEO는 “AI 발전을 위해 하이닉스의 공격적 제품 개발이 필요하다”고 말했다. 최 회장은 황 CEO가 자신을 만나 “샘플 제공을 6개월 앞당길 수 없느냐”고 말했다는 얘기를 처음 공개하며 AI 컴퓨팅의 빠른 발전 속도에 맞춰 메모리 반도체의 성능을 끌어올리고 있다고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 현존 최고 용량인 48기가바이트(GB)가 구현된 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 개발을 처음으로 공식화했다. 곽 사장은 “12단 대비 거대언어모델(LLM) 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상된 제품”이라며 “내년 초 고객사에 샘플을 제공할 것”이라고 밝혔다.
전력 문제 해결을 위해선 SK텔레콤을 중심으로 한 저전력 AI 데이터센터 인프라와 차세대 에너지 연구 등을 해결책으로 들었다. 반도체와 데이터센터 자체에서 소비하는 에너지를 줄이기 위해 △저전력 반도체 △유리기판 소재 도입 △AI 서버를 냉각유에 담가 열을 식히는 액침냉각 등을 준비하고 있다고 소개했다.
또 탄소 배출량을 줄이면서도 새로운 거대 에너지 수요를 확보하고자 재생 에너지와 탄소포집, 소형원전모듈(SMR) 등의 개발에도 투자하고 있다고 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장이 4일 ‘SK AI 서밋 2024’에서 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 16단 제품의 개발이 진행 중이라 밝히고 있다. SK하이닉스 제공
최 회장은 두 가지에 더해 양질의 데이터 부족과 사용 사례와 수익 모델 부재도 ‘AI 개발의 선순환’을 막는 잠재적 병목으로 지목했다. 최 회장은 “AI의 병목은 결국 비용을 줄이고 수익을 낼 수 있느냐는 문제”라면서 “SK 혼자 할 수는 없고 많은 회사들과 협력해서 가능하면 선순환을 이루고자 한다”고 말했다.
이날 열린 SK AI 서밋은 SK그룹의 연례 기술부문 행사 ‘SK 테크 서밋’이 AI를 주제로 이름을 바꾸고 판을 키운 행사다. SK의 정보기술(IT) 계열사 위주로 진행되던 기존과 달리 오픈AI·마이크로소프트(MS)·엔비디아·TSMC 등 거대 기술기업과 전문가를 여럿 불러모아 일반인공지능(AGI) 같은 거대한 주제까지 다뤘다. ‘AI 공급망’에서 SK그룹의 위상을 과시하면서 동시에 ‘지속 가능한 AI의 선순환’을 위한 해법을 만들어 내려는 의미로 풀이된다.
SK그룹의 ‘AI 투톱’인 SK텔레콤과 SK하이닉스도 이 날 각자 AI 사업 계획을 밝혔다. SK텔레콤은 지방 거점에 기가와트(GW)급 전력이 필요한 하이퍼스케일 데이터센터를 세우고 수도권에는 GPU 대여 서비스 거점을 수립하는 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이’ 계획을 공개했다.
유영상 SK텔레콤 사장은 “2030년쯤 아시아태평양(APAC) 권역에서 최고 수준의 AI 인프라를 확보할 것”이라 자신했다. SK하이닉스 또한 HBM뿐 아니라 D램과 낸드플래시 등 기존의 메모리도 AI를 위한 최고 성능 제품과 맞춤형 제품을 두루 내놓을 것이라 예고했다.
인현우 기자
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